เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                เครื่องแยก PCB อัตโนมัติ CCD, เครื่อง PCB Router ความแม่นยําสูง, อุปกรณ์แยก PCB ออนไลน์
                              

น้ำหนัก:	3500 กิโลกรัม	พลัง:	10 กิโลวัตต์
แรงดันไฟฟ้า:	220V,110V	แบบอย่าง:	ยาสม์-4ซี
ความแม่นยำ:	±20 ไมครอน	ความยาวคลื่นเลเซอร์:	355 nm
พลังเลเซอร์:	10W	ความหนาของวัสดุ:	≤1.2 มม
ความแม่นยำของแพลตฟอร์ม:	±2 ไมครอน	พื้นที่ทำงาน:	600*450 มม.
กำลังสูงสุด:	3 กิโลวัตต์	เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง:	20±5 ไมโครเมตร
อุณหภูมิแวดล้อม:	20 ± 2 ℃	วัสดุเครื่อง:	หินอ่อน
ขนาด:	1480 มม. * 1360 มม. * 1412 มม

น้ำหนัก:	3500 กิโลกรัม
พลัง:	10 กิโลวัตต์
แรงดันไฟฟ้า:	220V,110V
แบบอย่าง:	ยาสม์-4ซี
ความแม่นยำ:	±20 ไมครอน
ความยาวคลื่นเลเซอร์:	355 nm
พลังเลเซอร์:	10W
ความหนาของวัสดุ:	≤1.2 มม
ความแม่นยำของแพลตฟอร์ม:	±2 ไมครอน
พื้นที่ทำงาน:	600*450 มม.
กำลังสูงสุด:	3 กิโลวัตต์
เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง:	20±5 ไมโครเมตร
อุณหภูมิแวดล้อม:	20 ± 2 ℃
วัสดุเครื่อง:	หินอ่อน
ขนาด:	1480 มม. * 1360 มม. * 1412 มม

เครื่องเราเตอร์ PCB อัตโนมัติ CCD ความแม่นยำสูง / ออนไลน์

เครื่องเราเตอร์ PCB อัตโนมัติ CCD ความแม่นยำสูง

เครื่องแยก PCB ด้วยเลเซอร์ ความแม่นยำ ±20 ไมโครเมตร สำหรับแผงวงจร FR4

เครื่องแยก PCB ด้วยเลเซอร์ UV ขนาด 450×430 มม. 15W / เครื่องตัดแผงวงจร FR4 ด้วยเลเซอร์ ความแม่นยำ ±20 ไมโครเมตร

เทคโนโลยีการตัดแผงวงจรด้วยเลเซอร์ขั้นสูง

กระบวนการเลเซอร์ควบคุมด้วยซอฟต์แวร์อย่างสมบูรณ์ พร้อมพารามิเตอร์การประมวลผลและเส้นทางการตัดที่ปรับเปลี่ยนได้สำหรับวัสดุและรูปทรงการตัดที่หลากหลาย
การตัดด้วยเลเซอร์ UV ช่วยลดความเค้นทางกลหรือความร้อนที่เกิดขึ้นกับส่วนประกอบได้อย่างมาก
ความต้องการช่องตัดน้อยที่สุด (ไม่กี่ไมโครเมตร) ช่วยให้มีความหนาแน่นของส่วนประกอบบนแผงสูงขึ้น
ซอฟต์แวร์ระบบแบบ Dual-mode แยกกระบวนการผลิตและการตั้งค่าเพื่อลดข้อผิดพลาดของผู้ปฏิบัติงาน
ระบบวิชันซิสเต็มแบบบูรณาการพร้อมการจดจำ fiducial ทำงานเร็วกว่าเวอร์ชันก่อนหน้าถึง 100%

คุณสมบัติเครื่องแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์ YASTM-4C

การวางตำแหน่งความแม่นยำสูง: การวางตำแหน่งอัตโนมัติด้วย CCD พร้อมการโฟกัสอัตโนมัติเพื่อการทำงานที่รวดเร็วและแม่นยำ
การออกแบบที่ใช้งานง่าย: อินเทอร์เฟซเรียบง่าย ใช้งานง่าย ขนาดกะทัดรัด และการออกแบบความปลอดภัยที่เข้มงวด
ประหยัดพลังงาน: ลดการใช้พลังงานเพื่อประหยัดค่าใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญ
ประสิทธิภาพสูง: โซลูชันที่คุ้มค่าด้วยความเร็วในการตัดที่รวดเร็วและประสิทธิภาพที่เสถียร

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค YASTM-4C

พารามิเตอร์	ข้อมูลจำเพาะ
พารามิเตอร์ทางเทคนิค	ตัวเครื่องเลเซอร์หลัก: 1480 มม. × 1360 มม. × 1412 มม.
กำลังไฟ	AC220 V
ประเภทเลเซอร์	355 นาโนเมตร
แหล่งกำเนิดเลเซอร์	Optowave 10W (สหรัฐอเมริกา)
ความหนาวัสดุ	≤1.2 มม.
ความแม่นยำ	±20 ไมโครเมตร
ความแม่นยำของแท่นวาง	±2 ไมโครเมตร
พื้นที่ทำงาน	600 × 450 มม.
กำลังสูงสุด	3 กิโลวัตต์
การควบคุมการสั่นสะเทือน	CTI (สหรัฐอเมริกา)
เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง	20±5 ไมโครเมตร
อุณหภูมิแวดล้อม	20±2 °C
ฐานเครื่อง	หินอ่อน