เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB laser depaneling machine, FPC UV laser depanelizer, high precision PCB laser cutter
                              

น้ำหนัก:	1600 กก	แบรนด์เลเซอร์:	ออปโตเวฟ
พลังเลเซอร์:	10W	ความยาวคลื่นเลเซอร์:	355 nm
แหล่งจ่ายไฟ:	ไฟฟ้ากระแสสลับ 220 โวลต์	ความหนาของวัสดุ:	≤1.2 มม
ความแม่นยำในการตัด:	±20 ไมครอน	ความแม่นยำของแพลตฟอร์ม:	±2 ไมครอน
พื้นที่ทำงาน:	600*450 มม.	กำลังสูงสุด:	3 กิโลวัตต์
เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง:	20±5 ไมโครเมตร	อุณหภูมิแวดล้อม:	20 ± 2 ℃
ความชื้นโดยรอบ:	<60 %	วัสดุเครื่อง:	หินอ่อน
ขนาด:	1480มม.1360มม.1412มม

น้ำหนัก:	1600 กก
แบรนด์เลเซอร์:	ออปโตเวฟ
พลังเลเซอร์:	10W
ความยาวคลื่นเลเซอร์:	355 nm
แหล่งจ่ายไฟ:	ไฟฟ้ากระแสสลับ 220 โวลต์
ความหนาของวัสดุ:	≤1.2 มม
ความแม่นยำในการตัด:	±20 ไมครอน
ความแม่นยำของแพลตฟอร์ม:	±2 ไมครอน
พื้นที่ทำงาน:	600*450 มม.
กำลังสูงสุด:	3 กิโลวัตต์
เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง:	20±5 ไมโครเมตร
อุณหภูมิแวดล้อม:	20 ± 2 ℃
ความชื้นโดยรอบ:	<60 %
วัสดุเครื่อง:	หินอ่อน
ขนาด:	1480มม.1360มม.1412มม

PCB Laser Depanelizer Machine. FPC UV Laser Depaneizer,High Precision Pcb Laser Cutting Equipment

PCB Laser Depanelizer Machine

FPC UV Laser Depanelizer - High Precision PCB Laser Cutting Equipment

Inline Laser Cutting Machine for Flexible Circuit Boards without Stress

Cutting Applications

FPC and related materials
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB cutting
Camera module cutting

Key Features

Fast and efficient operation, reducing delivery time
High quality results with no distortion and clean, uniform surfaces
Integration of CNC technology, laser technology, and software technology
High accuracy and high-speed performance

Advantages of Laser PCB Depaneling/Singulation

No mechanical stress on substrates or circuits
No tooling cost or consumables required
Versatile applications with simple setting changes
Fiducial recognition for precise and clean cuts
Optical recognition before depaneling process begins
Ability to depanel virtually any substrate (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramics, aluminum, brass, copper, etc.)
Extraordinary cut quality holding tolerances as small as < 50 microns
No design limitations - ability to cut virtually any size PCB board including complex contours and multidimensional boards

Technical Specifications

Parameter	Specification
Technical Parameters	Main body of laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Power	AC220 V
Laser Wavelength	355 nm
Laser Source	Optowave 10W (US)
Material Thickness	≤ 1.2 mm
Precision	±20 μm
Platform Accuracy	±2 μm
Working Area	600 × 450 mm
Maximum Power	3 KW
Vibrating Mirror	CTI (US)
Spot Diameter	20 ± 5 μm
Ambient Temperature	20 ± 2 ℃
Ambient Humidity	< 60%
Machine Base	Marble