คุณภาพ PCB Depaneling Machine & PCB Depaneling Router ผู้ผลิต

หลักการทำงานของเครื่องแยกแผงวงจร PCB (PCB depaneling machine) จะแตกต่างกันเล็กน้อยขึ้นอยู่กับประเภทของเครื่อง แต่ทั้งหมดมีเป้าหมายหลักร่วมกันคือการแยก PCB แต่ละแผ่นออกจากแผงวงจรด้วยความแม่นยำและเกิดความเสียหายน้อยที่สุด ด้านล่างนี้คือรายละเอียดหลักการทำงานของประเภทที่พบมากที่สุด:   1. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ V-Cut   หลักการ: ใช้แรงทางกลในการแยก PCB ตามร่องรูปตัว V ที่ถูกบากไว้ล่วงหน้า (V-cuts) บนแผงวงจร   กระบวนการ:   การเตรียมการ: แผงวงจร PCB ถูกบากไว้ล่วงหน้าด้วยร่องรูปตัว V (โดยทั่วไปมุม 30°–60°) ตามแนวเส้นแบ่ง โดยเหลือชั้นบางๆ (0.1–0.3 มม.) เพื่อให้แผงวงจรยังคงสภาพเดิมในระหว่างขั้นตอนการผลิตก่อนหน้านี้ การหนีบ: แผงวงจรถูกยึดให้อยู่กับที่อย่างแน่นหนาด้วยอุปกรณ์ยึดที่ปรับได้เพื่อป้องกันการเคลื่อนที่ การแยก: ใบมีด/เครื่องกดที่ขับเคลื่อนด้วยระบบนิวเมติกหรือไฟฟ้าใช้แรงกดลงตามแนวเส้น V-cut ที่ควบคุมได้ แรงนี้ทำให้ชั้นบางๆ ที่เหลืออยู่โค้งงอและแตกหักอย่างสะอาด ทำให้แผงวงจรแยกออกเป็น PCB แต่ละแผ่น คุณสมบัติหลัก: ใช้แรงน้อยที่สุดเพื่อหลีกเลี่ยงความเครียดบนส่วนประกอบ ทำให้เหมาะสำหรับ PCB ที่มีส่วนประกอบอยู่ใกล้ขอบ   2. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ Router   หลักการ: ใช้เครื่องตัดแบบหมุนความเร็วสูง (เครื่องมือกัด) เพื่อตัดผ่านแผงวงจรตามเส้นทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า   กระบวนการ:   การตั้งโปรแกรม: เครื่องถูกโหลดด้วยการออกแบบ CAD ของแผงวงจร PCB ซึ่งระบุเส้นทางการตัด (โดยปกติจะอยู่ตาม "breakaway tabs"—สะพานเชื่อมขนาดเล็กระหว่าง PCB ในแผงวงจร) การหนีบ: แผงวงจรถูกยึดอย่างแน่นหนาบนโต๊ะสูญญากาศหรือ 夹具 ทางกลเพื่อป้องกันการสั่นสะเทือนระหว่างการตัด การตัด: แกนหมุน (หมุนด้วยความเร็ว 30,000–60,000 รอบต่อนาที) พร้อมเครื่องตัดพิเศษ (เช่น คาร์ไบด์หรือปลายเพชร) เคลื่อนที่ไปตามเส้นทางที่ตั้งโปรแกรมไว้ โดยนำวัสดุออกเพื่อแยก PCB การกำจัดเศษ: ระบบสูญญากาศในตัวดึงฝุ่นและเศษทองแดงออกเพื่อหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนและปกป้องเครื่องตัด คุณสมบัติหลัก: ให้ความยืดหยุ่นสูงสำหรับรูปทรงที่ซับซ้อนและ PCB ที่หนา แต่ต้องมีการตั้งโปรแกรมอย่างระมัดระวังเพื่อหลีกเลี่ยงความเครียดทางกล   3. เครื่องแยกแผงวงจรแบบเลเซอร์   หลักการ: ใช้พลังงานเลเซอร์ที่โฟกัสเพื่อทำให้วัสดุระเหยหรือขจัดออกตามแนวเส้นตัด ทำให้เกิดการแยกแบบไม่สัมผัส   กระบวนการ:   การเลือกเลเซอร์: ใช้เลเซอร์ CO₂ (สำหรับวัสดุอินทรีย์ เช่น FR4) หรือเลเซอร์ UV (สำหรับการตัดวัสดุที่ละเอียดอ่อนอย่างแม่นยำ เช่น FPC หรือเซรามิก) ขึ้นอยู่กับวัสดุ PCB การจัดตำแหน่ง: ระบบวิสัยทัศน์ (กล้อง) ระบุเครื่องหมายอ้างอิงของแผงวงจรเพื่อให้แน่ใจว่าเลเซอร์อยู่ในแนวเดียวกับเส้นทางการตัด การตัด: ลำแสงเลเซอร์ (โฟกัสที่เส้นผ่านศูนย์กลาง 10–50μm) สแกนไปตามแนวเส้นแบ่ง โดยให้ความร้อนและทำให้วัสดุระเหย อาจต้องใช้หลายรอบสำหรับแผงวงจรหนาเพื่อให้ได้รอยตัดที่สะอาด การระบายความร้อน: ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือน้ำป้องกันความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบใกล้เคียง คุณสมบัติหลัก: ไม่มีแรงทางกลหรือการสัมผัส ขจัดความเครียด เสี้ยน หรือเศษ—เหมาะสำหรับ PCB ที่มีความแม่นยำสูงและเปราะบาง (เช่น อุปกรณ์สวมใส่ได้ อุปกรณ์ทางการแพทย์)   4. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ Punch   หลักการ: ใช้แม่พิมพ์ (ปรับแต่งตามรูปร่าง PCB) เพื่อปั๊มและแยก PCB ออกจากแผงวงจรด้วยเครื่องกดทางกลเพียงครั้งเดียว   กระบวนการ:   การตั้งค่าแม่พิมพ์: ติดตั้งแม่พิมพ์โลหะที่ตรงกับการจัดวางแผงวงจร PCB โดยมีขอบที่คมชัดสอดคล้องกับเส้นแบ่ง การวางตำแหน่ง: แผงวงจรถูกจัดตำแหน่งภายใต้แม่พิมพ์โดยใช้ตัวนำหรือระบบวิสัยทัศน์ การปั๊ม: เครื่องกดไฮดรอลิกหรือเครื่องกลขับเคลื่อนแม่พิมพ์ลงมา โดยเฉือนแผงวงจรตามขอบที่กำหนดโดยแม่พิมพ์ คุณสมบัติหลัก: รวดเร็วมาก (มิลลิวินาทีต่อแผงวงจร) แต่จำกัดเฉพาะรูปทรง PCB ที่เรียบง่ายและสม่ำเสมอ และการผลิตแบบผสมต่ำ   หลักการทั่วไปร่วมกันในทุกประเภท   การจัดตำแหน่งที่แม่นยำ: เครื่องจักรทั้งหมดใช้ฟิกซ์เจอร์ ระบบวิสัยทัศน์ หรือเครื่องหมายอ้างอิงเพื่อให้แน่ใจว่ารอยตัดอยู่ในแนวเดียวกับเส้นแบ่งที่ออกแบบไว้ การลดความเสียหาย: ไม่ว่าจะผ่านแรงที่ควบคุมได้ (V-cut) การตัดด้วยความเร็วสูง (router) พลังงานแบบไม่สัมผัส (เลเซอร์) หรือการปั๊ม (punch) เป้าหมายคือการหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อส่วนประกอบ ร่องรอย หรือความสมบูรณ์ของพื้นผิว การรวมระบบอัตโนมัติ: เครื่องจักรสมัยใหม่ส่วนใหญ่ผสานรวมกับซอฟต์แวร์ CAD และสายการผลิตเพื่อการทำงานที่ราบรื่นและทำซ้ำได้   การเลือกเครื่องจักรขึ้นอยู่กับวัสดุ PCB ขนาด ความไวของส่วนประกอบ และปริมาณการผลิต แต่เครื่องแต่ละประเภทยึดมั่นในหลักการทำงานพื้นฐานเหล่านี้เพื่อให้ได้การแยกแผงวงจรที่มีประสิทธิภาพและแม่นยำ

เครื่องตัด PCB ถูกออกแบบด้วยลักษณะเฉพาะเพื่อตอบสนองความละเอียด ประสิทธิภาพ และความปลอดภัยของความต้องการในการแยก PCB จากแผ่นคุณสมบัติเหล่านี้แตกต่างกันเล็กน้อยตามประเภทของเครื่อง (เลเซอร์, รูเตอร์, V-cut ฯลฯ) แต่แบ่งปันฟังก์ชันหลักที่ปรับปรุงให้กับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์   1.ความสามารถในการตัดความละเอียดสูง   ความแม่นยําแบบกล้องจุลินทรีย์: รุ่นที่พัฒนาขึ้นได้ความแม่นยําในการตั้งตําแหน่ง ± 10 ∼ 20 μm ที่สําคัญสําหรับการตัด PCB ขนาดเล็กหรือหนาแน่น (เช่น โมดูลกล้องสมาร์ทโฟนหรือเซ็นเซอร์ทางการแพทย์)นี่ทําให้การตัดตรงกันอย่างแม่นยํากับเส้นที่กําหนดไว้ก่อน, หลีกเลี่ยงความเสียหายของส่วนประกอบใกล้เคียง ความอดทนในการตัดที่คง: รักษาคุณภาพขอบที่เท่าเทียมกันในชุดต่างๆ โดยมีขอบหรือเศษขยะที่น้อยที่สุด000 RPM) เพื่อให้มีการตัดที่สะอาด แม้แต่บนหนา, PCB หลายชั้น   2.เทคโนโลยี ลด ความเครียด   การออกแบบความเครียดทางกลต่ํา: ลดแรงฟิสิกส์ลงบน PCBs ระหว่างการแยกกัน, ป้องกันการบิด, delamination (การแยกชั้น), หรือการย้ายส่วนประกอบนี่คือสิ่งสําคัญสําหรับ PCB ที่เปราะบางที่มีอุปกรณ์ติดบนพื้นผิว (SMD) หรือพื้นฐานยืดหยุ่น (FPCB). เครื่องเลเซอร์ใช้การตัดโดยไม่ต้องสัมผัส ทําให้ความเครียดทางกลหายไปโดยสิ้นเชิง เครื่องรูเตอร์ใช้ระบบปักที่ปรับเปลี่ยนได้ เพื่อปักแผ่นโดยไม่ต้องเข้มข้น เครื่องตัด V ใช้การบิดที่ควบคุม (แทนการตัด) ตลอดเส้นที่กําหนดไว้ก่อน, ลดความเครียดต่อส่วนประกอบที่ติดอยู่ด้านขอบ   3.ความหลากหลายในทุกชนิด PCB   ความสอดคล้องของวัตถุ: รับมือกับพื้นฐานที่หลากหลาย, รวมถึง PCB ที่แข็งแรง (FR4, แผ่นอะลูมิเนียม), PCB ที่ยืดหยุ่น (FPC), PCB ที่แข็งแรงและยืดหยุ่น (RFPC), เซรามิค, และวัสดุอุณหภูมิสูง (โพลีไมด์)เช่น, ปรับตัวให้กับฟิล์มบางและวัสดุแปลก while routers excel with thick, multi-layer boards ความยืดหยุ่นของขนาด: สามารถรองรับแผ่นขนาดที่แตกต่างกัน (จากแผ่นขนาดเล็ก 100 × 100 มมสําหรับเครื่องสวมถึง PCB อุตสาหกรรมขนาดใหญ่ 600 × 500 มม) และสนับสนุนเส้นทางการตัดที่กําหนดเองผ่านโปรแกรมโปรแกรม   4.อัตโนมัติและการรวม   การเขียนโปรแกรมที่ฉลาด: อุปกรณ์พร้อมกับการบูรณาการของซอฟต์แวร์ CAD / CAM ทําให้ผู้ประกอบการสามารถนําเข้าการออกแบบแผ่น PCB (ไฟล์ Gerber) และสร้างเส้นทางการตัดโดยอัตโนมัติ การอัตโนมัติการบรรทุก/การปลด: รุ่นในสายมีระบบขนส่ง, แขนหุ่นยนต์, หรือเครื่องเก็บล้างความร้อนสําหรับการแปรรูปต่อเนื่อง, เหมาะสําหรับสายการผลิตจํานวนมาก (เช่นโรงงานรถยนต์หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค) ความปลอดภัยที่ใช้เซ็นเซอร์: ระบบการมองเห็น (กล้อง) ค้นพบการจัดตั้งแผ่นในเวลาจริง ปรับเส้นทางการตัดถ้าแผ่นสลับ   5.ประสิทธิภาพและความเร็ว   การผลิตสูง: เครื่องตัด V สามารถแยกแผ่นได้ถึง 200 แผ่นต่อชั่วโมง ขณะที่เครื่องเลเซอร์และเครื่องรูเตอร์สามารถแยกแผ่นได้ 50-100 แผ่นต่อชั่วโมง (ขึ้นอยู่กับความซับซ้อน)ความสามารถในการปรับขนาดนี้เหมาะสมกับการทําต้นแบบชุดเล็กและการผลิตขนาดใหญ่. ความเหมาะสมกับหลายเครื่องมือ: เครื่องทํารัวเตอร์บ่อยครั้งรองรับหลายสปินด์หรือเครื่องเปลี่ยนเครื่องมือ ทําให้สามารถตัดลําดับกันได้ด้วยชนิดเครื่องตัดที่แตกต่างกัน (เช่น เครื่องมือการบดและการบด) ในรอบเดียว   6.การจัดการเศษขยะและฝุ่น   ระบบการสกัดรวม: เครื่องรูเตอร์และเลเซอร์ประกอบด้วยระบบระบายฝุ่น หรือระบายอากาศ เพื่อกําจัดฝุ่น, ชิ้นทองแดง, หรือขยะยางนี้ป้องกันการปนเปื้อนของ PCBs (สําคัญสําหรับการใช้งานทางการแพทย์หรืออากาศ) และรักษาความยาวของเครื่องตัด.   7.การใช้งานที่สะดวกต่อผู้ใช้   อินทิวชั่น อินเตอร์เฟซ: การควบคุมด้วยจอสัมผัสที่มีโปรไฟล์การตัดที่กําหนดไว้ล่วงหน้าสําหรับชนิด PCB ที่ทั่วไป (เช่น "smartphone PCB" หรือ "automotive BMS") ทําให้การตั้งค่าง่ายสําหรับผู้ใช้งานที่มีการฝึกอบรมอย่างน้อย เครื่องมือตรวจสอบ: ติดตามปริมาตรการตัด (ความเร็ว ความดัน พลังงานเลเซอร์) ในเวลาจริง พร้อมแจ้งเตือนเรื่องความผิดปกติ (ตัวอย่างเช่น เครื่องตัดที่เบื่อหรือไม่ตรงกัน) ช่วยลดเวลาหยุดทํางาน   8.ลักษณะความปลอดภัย   พื้นที่ทํางานปิด: เครื่องเลเซอร์และรูเตอร์ใช้อุปกรณ์ป้องกัน เพื่อปกป้องผู้ใช้งานจากรังสีเลเซอร์ พังงาบิน หรือเสียงดัง (หมุนรูเตอร์สามารถเกิน 85 dB) กลไกหยุดฉุกเฉิน: ติดตั้งการปิดทันที หากเซ็นเซอร์ตรวจพบความผิดสอดคล้อง, การขัดขวางส่วนประกอบ, หรือการใกล้ชิดของผู้ใช้งาน, ป้องกันอุบัติเหตุ   คุณสมบัติเหล่านี้รวมกันทําให้เครื่อง PCBและการแยกที่มีประสิทธิภาพ หลักในการรักษาความสมบูรณ์ของ PCB และตอบสนองมาตรฐานคุณภาพของอุตสาหกรรมเช่นรถยนต์, การแพทย์และอากาศ

เครื่องตัด PCB เป็นอุปกรณ์หลักในเครื่องผลิตอิเล็กทรอนิกส์, เล่นบทบาทสําคัญในการเปลี่ยนจาก "แผ่น PCB" (แผ่นขนาดใหญ่ที่มี PCB หลายแผ่น) เป็น " PCB แต่ละชิ้น" (พร้อมสําหรับการประกอบส่วนประกอบหรือการใช้งานปลาย)การใช้งานของมันครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมที่พึ่งพาการพิมพ์แผ่นวงจร (PCB), โดยมีกรณีการใช้งานเฉพาะเจาะจงที่ปรับแต่งให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะเจาะจงของอุตสาหกรรมสําหรับขนาด PCB, ความแม่นยําและความรู้สึกขององค์ประกอบ. ด้านล่างมีการแยกรายละเอียดของสาขาการใช้งานหลักของพวกเขา:   1อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค (ภาคการใช้งานใหญ่ที่สุด)   อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคเป็นตัวขับเคลื่อนที่ใหญ่ที่สุดของความต้องการ PCB และเครื่องจักรความแม่นยําสูง ความเครียดต่ํา และประสิทธิภาพการผลิตจํานวนมากเพราะ PCB ในผลิตภัณฑ์เหล่านี้มักจะขนาดเล็ก มีส่วนประกอบที่หนาแน่น และต้องการคุณภาพที่คง สถานการณ์การใช้งานหลัก:   สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต: PCBs สําหรับเมนบอร์ด, โมดูลกล้อง, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ, และพอร์ตการชาร์จมักมีแผ่น (เช่น, 10?? 20 PCBs เล็กต่อแผ่น) เพื่อเร่งการประกอบ SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว).เครื่องตัดแผ่น (มักจะเป็นแบบเลเซอร์หรือรูเตอร์) จะแยก PCB เล็ก ๆ น้อย ๆ เหล่านี้ โดยไม่ทําลายส่วนประกอบที่อ่อนแอ (เช่นไมโครชิปหรือเครื่องเชื่อม) หรือทําให้เกิดการบิด. อุปกรณ์ที่ใส่ได้ (นาฬิกาสมาร์ท, หูฟัง): อุปกรณ์เหล่านี้ใช้ PCBs ultra-small ละเอียด (แม้ PCBs / FPCBs ยืดหยุ่น)การตัดที่ไม่มีความเครียด ไม่มีฝุ่น✅สําคัญในการหลีกเลี่ยงความเสียหายของเซ็นเซอร์ที่อ่อนแอ (เช่น เครื่องตรวจจังหวะหัวใจ) หรือพื้นฐานที่ยืดหยุ่น เครื่องใช้ในบ้าน: ทีวี ตู้เย็น เครื่องซักผ้า และเครื่องเสียงฉลาด ใช้ PCB ขนาดกลาง (เช่น บอร์ดควบคุม บอร์ดไฟฟ้า)เครื่อง V-cut delaminating (สําหรับ PCBs กับ V-grooves ที่ได้รับการกําหนดล่วงหน้า) หรือเครื่อง router ที่ใช้กันทั่วไปที่นี่, การสมดุลประสิทธิภาพและค่าใช้จ่ายสําหรับการผลิตจํานวนมาก   2อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ (ภาคที่เติบโตเร็ว)   การเพิ่มขึ้นของรถไฟฟ้า (EVs) และการขับขี่ที่ฉลาดได้เพิ่มความต้องการ PCBs สําหรับรถยนต์ความน่าเชื่อถือสูง, ทนต่ออุณหภูมิสูง และไม่มีความบกพร่อง(เพราะความบกพร่องสามารถส่งผลกระทบต่อความปลอดภัยของรถยนต์)ความเครียดทางกลต่ําและความชดเชยในการตัดสูง. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   ส่วนประกอบ EV: PCB สําหรับระบบบริหารแบตเตอรี่ (BMS), เครื่องควบคุมมอเตอร์ และเครื่องชาร์จบนเครื่อง (OBC) มักจะใหญ่และหนา (เพื่อจัดการกับกระแสไฟฟ้าที่สูง)เครื่องกําหนดการ Router ด้วยระบบ clamping ที่แข็งแกร่งถูกใช้ในการตัด PCB ที่แข็งแกร่งเหล่านี้, รับประกันไม่ให้เกิดการแยกผิว (การแยกชั้น) หรือการย้ายส่วนประกอบ ระบบการขับขี่ที่ฉลาด: PCBs สําหรับ ADAS (Advanced Driver Assistance Systems, เช่น ราดาร์, LiDAR, กล้อง) มีชิปความแม่นยําสูง (เช่น SoCs)เครื่องกําจัดแสงเลเซอร์เป็นที่เหมาะสมในที่นี้เพราะพวกเขาหลีกเลี่ยงแรงกล (ที่อาจขัดแย้งการปรับขนาดเซ็นเซอร์) และสร้างความสะอาดริมที่ไม่มีรอยขีดข่วน อิเล็กทรอนิกส์ในรถ: ระบบสารสนเทศบันเทิง, เครื่องมือคลาสเตอร์, และเครื่องควบคุมสภาพอากาศ PCB ใช้ผสมผสานของ PCB ที่แข็งแรงและยืดหยุ่น-แข็งแรง (RFPCBs) เครื่องตัดแผ่นที่มีรูปแบบการตัดที่ปรับได้ (เช่นการรวมเลเซอร์สําหรับส่วนยืดหยุ่นและรูเตอร์สําหรับส่วนที่แข็งแรง) ให้ความเหมาะสมกับพื้นฐานไฮบริด.   3อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ (ภาคที่กํากับโดยกฎหมายและมีความแม่นยําสูง)   ความต้องการอุปกรณ์การแพทย์การฆ่าเชื้อ, ความเข้ากันได้ทางชีวภาพ และความแม่นยําอย่างแน่นอนPCBs ที่นี่มักจะใช้ในอุปกรณ์ที่สําคัญต่อชีวิต (เช่น เครื่องกําหนดหัวใจ) หรือเครื่องมือวินิจฉัย (เช่น เครื่องฉายเสียง) ดังนั้นการกําหนดหรือการทําลายของวัสดุ. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   อุปกรณ์ที่สามารถปลูก (เครื่องสร้างหัวใจ, ปั๊มอินซูลิน): พวกนี้ใช้ PCB ขนาดเล็ก ปิดปิดแบบแฮร์เมติก การตัดด้วยเลเซอร์ (ด้วยรังสีเลเซอร์ ultra-fine เช่นเลเซอร์ UV) เป็นทางเลือกเดียวกําจัดฝุ่น (สําคัญสําหรับความไร้สมรรถนะ), และหลีกเลี่ยงความเครียดที่อาจเสี่ยง PCB ผนังปิด อุปกรณ์การวินิจฉัย (เครื่องวิเคราะห์เลือด เครื่อง PCR): PCB ในอุปกรณ์เหล่านี้มีเส้นทางไฟฟ้าที่แม่นยําสําหรับการส่งสัญญาณเครื่องกําหนดเส้นทาง Router พร้อมแนวทางเส้นตรงความแม่นยําสูง (ความแม่นยําการตั้งตําแหน่ง ± 10 μm) รับประกันการตัดอยู่ในระยะความอดทนที่เข้มงวดป้องกันการรบกวนสัญญาณ อุปกรณ์การแพทย์ที่พกพาได้ (เครื่องเฝ้าดูอาการของลูกจร และอุปกรณ์ฉีดเสียงมือถือ): PCBs นุ่มนวลเบา (FPCBs) เป็นเรื่องปกติในที่นี้. การปรับแต่งเลเซอร์สําหรับ FPCBs หลีกเลี่ยงการบิดหรือฉีกพื้นฐานที่ยืดหยุ่น, รับประกันความทนทานของอุปกรณ์   4อุตสาหกรรมอากาศและการป้องกัน (ภาคที่มีความน่าเชื่อถือสูง, สิ่งแวดล้อมที่รุนแรง)   PCB สายอากาศและการป้องกันต้องทนต่อสภาพที่รุนแรง (อุณหภูมิสูง, การสั่นสะเทือน, การรังสี) และตอบสนองมาตรฐานทหาร / การบินที่เข้มงวด (เช่น IPC-A-610, MIL-STD-202).เครื่องตัดแผ่นผนังที่นี่เน้นการการตัดที่ไม่เสียหายและความสามารถติดตาม. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   ส่วนประกอบเครื่องบินอวกาศ: PCB สําหรับเครื่องบินอีโวนิค (ระบบควบคุมการบิน, โมดูลการสื่อสาร) หรืออิเล็กทรอนิกส์ดาวเทียม ผลิตจากวัสดุที่มีประสิทธิภาพสูง (ตัวอย่างเช่น พื้นฐานเซรามิก, โพลียมิด)เครื่องตัดเลเซอร์ที่เข้ากันได้กับวัสดุแปลกเหล่านี้ตัดโดยไม่สร้างความร้อน (เพื่อป้องกันการบิดของวัสดุ) และไม่ทิ้งซาก. อุปกรณ์ป้องกัน (ระบบราดาร์ ระบบนําร่องยาน): พวกนี้ใช้ PCB หนาหลายชั้น (สูงสุด 20 ชั้น) กับองค์ประกอบที่หนัก (เช่น ทรานซิสเตอร์พลังงาน) เครื่องกํากับรูเตอร์ที่มีหมุนแรงแรงสูงและเครื่องตัดเฉพาะ (เช่นหัวเพชร) จับพื้นฐานหนา, รับประกันการตัดที่สะอาดโดยไม่ต้องแยกชั้น   5อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม (การผลิตจํานวนมาก สาขาที่เน้นความทนทาน)   อุปกรณ์อุตสาหกรรม (เช่น อัตโนมัติโรงงาน เครื่องมือไฟฟ้า) ใช้ PCB ที่ให้ความสําคัญความทนทานและประหยัดพวกเขามักจะใหญ่กว่า และมีประชากรที่ไม่หนาแน่นกว่า PCB ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค และผลิตในปริมาณมาก สถานการณ์การใช้งานหลัก:   อัตโนมัติโรงงาน (PLC, เซนเซอร์): PCB สําหรับเครื่องควบคุมโลจิกที่สามารถเขียนโปรแกรมได้ (PLC) หรือเซ็นเซอร์อุตสาหกรรมถูกจัดเป็นแผ่นในปริมาณมาก (เช่น 50+ PCB ต่อแผ่น)เครื่องผ่าตัด V-cut ถูกใช้อย่างแพร่หลายในที่นี้เหมาะสําหรับการผลิตจํานวนมาก อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน (อินเวอร์เตอร์, แทรนฟอร์เมอร์): พีซีบีหนาแรงดันสูง (มีชั้นทองแดงสูงถึง 3 oz) ต้องการการตัดที่แข็งแรง เครื่องตัดแบบ Router ที่มีเครื่องตัดแรงหนักขณะที่ระบบการสกัดฝุ่นที่ติดตั้งกันขยะทองแดงจากส่วนประกอบที่ตัดสายสั้น. อุปกรณ์อุตสาหกรรม IoT (IIoT): เซ็นเซอร์ที่สมาร์ทหรือเครื่องจักรอุตสาหกรรมที่เชื่อมต่อใช้ PCBs compact การผสมผสานของ router และเครื่องจักรการกําหนดเลเซอร์สมดุลความละเอียด (สําหรับชิป IoT) และประสิทธิภาพ (สําหรับการผลิตจํานวนมาก)