จีน YUSH Electronic Technology Co.,Ltd ข่าวบริษัท

การใช้งานเครื่องจักร   1. เครื่องแยก PCB อัตโนมัติแบบอินไลน์สามารถโหลด ตัด และนำ PCB ออกโดยอัตโนมัติ เพื่อตอบสนองความต้องการของ โรงงานอัตโนมัติ 2. เหมาะสำหรับการตัดแผง PCBA ขนาดเล็กที่ใช้ในโทรศัพท์มือถือ กล้องดิจิทัล และอุปกรณ์ GPS 3. ขนาดการตัดที่ใหญ่ขึ้นเหมาะสำหรับการตัดแผง PCBA ขนาดใหญ่ที่ใช้ในทีวี โฮสต์ PC เวิร์คสเตชั่น เซิร์ฟเวอร์ ฯลฯ 4. ตัวเลือกต่างๆ สำหรับโซลูชันการนำ PCB ออก ทำให้เกิดระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบและประหยัดค่าแรงงาน

ข้อควรระวังหลักในการใช้งานเครื่อง Depaneling PCB Router คือการรับประกันความปลอดภัยส่วนบุคคล หลีกเลี่ยงความเสียหายของอุปกรณ์ และรับประกันการ Depaneling ที่แม่นยำและมีคุณภาพสูง การเตรียมการ เปรียบเทียบไฟล์ออกแบบ PCB (ไฟล์ Gerber) กับโปรแกรมการตัดเฉือน (G-code) เพื่อยืนยันว่าเส้นทางการตัด จุดอ้างอิง และพารามิเตอร์เครื่องมือถูกต้อง ตรวจสอบสถานะของเครื่อง รวมถึงความเร็วแกนหมุน แรงดันดูดสุญญากาศ ความปลอดภัยของอุปกรณ์ยึด และอุปกรณ์ความปลอดภัย เช่น ปุ่มหยุดฉุกเฉินและประตูนิรภัยทำงานอย่างถูกต้องหรือไม่ เลือกใบมีดเราเตอร์ (เช่น ใบมีดคาร์ไบด์หรือใบมีดเคลือบเพชร) ที่ตรงกับวัสดุ PCB (เช่น FR-4, ยืดหยุ่น) ความหนา และข้อกำหนดขอบ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าใบมีดไม่มีรอยสึกหรอ แตกหัก หรือเสียรูป ผู้ปฏิบัติงานต้องสวมอุปกรณ์ป้องกัน รวมถึงหน้ากากกันฝุ่น แว่นตานิรภัย และถุงมือกันบาด เพื่อหลีกเลี่ยงการบาดเจ็บจากเศษวัสดุและการสัมผัสกับเครื่องมือ การโหลดและการวางตำแหน่ง ทำความสะอาดพื้นผิว PCB และโต๊ะทำงานของเครื่องเพื่อขจัดคราบน้ำมัน ฝุ่น หรือรอยบัดกรีที่อาจส่งผลต่อผลการดูด เมื่อใช้การดูดสุญญากาศหรือการหนีบ ตรวจสอบให้แน่ใจว่า PCB วางราบกับโต๊ะทำงาน ปราศจากการบิดงอหรือการเยื้อง เพื่อป้องกันการคลายตัวระหว่างการประมวลผล ซึ่งอาจทำให้เกิดข้อผิดพลาดในการตัด ใช้โพรบของเครื่องเพื่อปรับเทียบจุดอ้างอิงและยืนยันความแม่นยำในการวางตำแหน่งภายใน ±0.02 มม. ปรับพารามิเตอร์การวางตำแหน่งใหม่หากจำเป็น การควบคุมกระบวนการ ก่อนสตาร์ทเครื่อง ให้ทำการทดลองเดินเครื่องเพื่อตรวจสอบว่าเส้นทางการเคลื่อนที่ของเครื่องมือสอดคล้องกับเส้นทางที่ตั้งโปรแกรมไว้ เริ่มการประมวลผลอย่างเป็นทางการเฉพาะเมื่อไม่มีความเสี่ยงต่อการชนกัน ควบคุมความเร็วแกนหมุนและอัตราการป้อน ปรับตามข้อกำหนดของเครื่องมือและความหนาของ PCB (โดยทั่วไป 8,000-30,000 รอบต่อนาที และ 50-300 มม./นาที) หลีกเลี่ยงความเร็วที่มากเกินไปซึ่งอาจทำให้เครื่องมือร้อนเกินไป หรืออัตราการป้อนที่มากเกินไปซึ่งอาจทำให้เกิดเสี้ยนขอบหรือการฉีกขาดของ PCB ใช้วิธีการกัดแบบหลายชั้น โดยแต่ละความลึกของการตัดไม่เกิน 1/3 ของเส้นผ่านศูนย์กลางของเครื่องมือ รูปทรงที่ซับซ้อนต้องเพิ่มรอบการกัดเพื่อลดความเครียดในการตัดเฉือน สังเกตสถานะการทำงานของเครื่องระหว่างการประมวลผล โดยใส่ใจกับเสียงเครื่องมือที่ผิดปกติและการกำจัดเศษวัสดุที่ราบรื่น กดปุ่มหยุดฉุกเฉินทันทีหากตรวจพบความผิดปกติใดๆ ขั้นตอนการปฏิบัติงานด้านความปลอดภัย ห้ามเปิดประตูนิรภัยขณะที่เครื่องกำลังทำงาน ห้ามสัมผัสใบมีดหมุน บอร์ด PCB หรือโต๊ะทำงานด้วยมือของคุณ เพื่อหลีกเลี่ยงการพันกันหรือรอยขีดข่วน ห้ามเปลี่ยนใบมีด ปรับอุปกรณ์ยึด หรือปรับเปลี่ยนพารามิเตอร์การประมวลผลขณะที่เครื่องกำลังทำงาน ปิดเครื่องเสมอและถอดสายไฟก่อนใช้งาน เมื่อจัดการกับเศษ PCB ให้ใช้ปืนลมหรือเครื่องดูดฝุ่น ห้ามเป่าหรือนำออกด้วยปากของคุณ เพื่อป้องกันไม่ให้เศษวัสดุเข้าสู่ทางเดินหายใจหรือขีดข่วนผิวหนัง การประมวลผลหลังการผลิต หลังจากปิดเครื่องแล้ว ให้รอจนกว่าเครื่องตัดจะหยุดสนิทก่อนที่จะนำหน่วย PCB ที่แยกออกไป เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความเฉื่อยของเครื่องมือ ทำความสะอาดโต๊ะทำงานของเครื่อง เครื่องตัด และอุปกรณ์ดูด เพื่อขจัดเศษวัสดุที่เหลืออยู่ เพื่อป้องกันไม่ให้ส่งผลกระทบต่อความแม่นยำของการทำงานของเครื่องจักรครั้งต่อไป ตรวจสอบขอบตัด (สำหรับเสี้ยนและการฉีกขาด) ความแม่นยำของมิติ และความสมบูรณ์ของวงจรของหน่วย PCB หากพบปัญหาด้านคุณภาพ ให้ตรวจสอบกระบวนการหรือเครื่องตัดทันทีเพื่อหาสาเหตุที่เป็นไปได้ การบำรุงรักษาและดูแลอุปกรณ์ ตรวจสอบการสึกหรอของเครื่องตัดเป็นประจำและเปลี่ยนเครื่องตัดที่สึกหรออย่างรุนแรง เพื่อหลีกเลี่ยงการประนีประนอมคุณภาพการตัดหรือทำให้เครื่องตัดแตกหัก ทำความสะอาดรางนำทาง สกรูนำ และแกนหมุนของอุปกรณ์เป็นประจำ และเติมสารหล่อลื่นเพื่อให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนที่เคลื่อนที่จะทำงานได้อย่างราบรื่น ปรับเทียบความแม่นยำในการวางตำแหน่งและแรงดันสุญญากาศของอุปกรณ์เป็นประจำ บันทึกพารามิเตอร์การทำงานของอุปกรณ์และสถานะการบำรุงรักษา และดูแลรักษาบันทึกการบำรุงรักษา

เนื่องจากความต้องการในการผลิตอัจฉริยะและยืดหยุ่นยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จึงกำลังมองหาโซลูชันที่สมดุลยิ่งขึ้น ซึ่งผสมผสานประสิทธิภาพ คุณภาพ และความคุ้มค่า ในการตอบสนอง บริษัท Dongguan Yushunli Automation Equipment Co., Ltd. ได้เปิดตัวโซลูชัน Semi-Automatic SMT Line ล่าสุด ซึ่งออกแบบมาเพื่อช่วยให้โรงงานเปลี่ยนจากการดำเนินงานด้วยตนเองไปสู่การผลิตอัจฉริยะได้อย่างราบรื่น การออกแบบแบบโมดูลาร์เพื่อความเข้ากันได้กับหลายขนาด สายการผลิต SMT กึ่งอัตโนมัติมีโครงสร้างแบบโมดูลาร์ที่ช่วยให้สามารถกำหนดค่าตัวโหลด เครื่องพิมพ์ เครื่องวางเต้าเสียบ เตาอบรีโฟลว์ สถานีตรวจสอบ และตัวขนถ่ายได้อย่างยืดหยุ่น รองรับขนาด PCB ที่หลากหลาย ทำให้สายการผลิตหนึ่งสายสามารถจัดการผลิตภัณฑ์ได้หลายรายการอย่างมีประสิทธิภาพ และปรับปรุงทั้งการใช้ประโยชน์จากอุปกรณ์และความยืดหยุ่นในการผลิต ลดต้นทุนแรงงานและลดความซับซ้อนในการดำเนินงาน การสร้างสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างระบบอัตโนมัติและการควบคุมของมนุษย์ ระบบจะรวมการจัดตำแหน่งอัจฉริยะ การลำเลียงอัตโนมัติ และโมดูลการตรวจสอบที่แม่นยำ ผู้ปฏิบัติงานสามารถทำงานโหลด ตรวจสอบ และขนถ่ายได้อย่างง่ายดาย ลดความเข้มข้นของแรงงานและลดความต้องการในการฝึกอบรม ในขณะเดียวกันก็ปรับปรุงความสอดคล้องและปริมาณงาน การประสานงานที่มีประสิทธิภาพและการบูรณาการที่ปรับขนาดได้ สายการผลิตกึ่งอัตโนมัติช่วยให้การสื่อสารระหว่างแต่ละกระบวนการเป็นไปอย่างราบรื่นผ่านอินเทอร์เฟซข้อมูล ทำให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่ซิงโครไนซ์และการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ นอกจากนี้ยังสามารถเชื่อมต่อกับระบบ MES สำหรับการจัดการและแสดงข้อมูลการผลิต ซึ่งปูทางไปสู่การอัปเกรดอย่างค่อยเป็นค่อยไปสู่การผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ การเสริมสร้างการเปลี่ยนแปลงการผลิตอัจฉริยะ มากกว่าโซลูชันระบบอัตโนมัติระดับเริ่มต้น สายการผลิต SMT กึ่งอัตโนมัติทำหน้าที่เป็นรากฐานเชิงกลยุทธ์สำหรับการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัล การผสมผสานความสามารถในการปรับตัวสูงเข้ากับประสิทธิภาพด้านต้นทุน ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพและคุณภาพได้โดยไม่ต้องลงทุนมากเกินไป บริษัท Dongguan Yushunli Automation Equipment Co., Ltd. ยังคงมุ่งมั่นที่จะสร้างสรรค์นวัตกรรม โดยนำเสนอโซลูชันระบบอัตโนมัติที่ครอบคลุม ตั้งแต่เครื่องจักรเดี่ยวไปจนถึงสายการผลิตทั้งหมด เพื่อช่วยให้ลูกค้าสร้างระบบการผลิตที่มีประสิทธิภาพ เชื่อถือได้ และชาญฉลาด

หลักการทำงานของเครื่องแยกแผงวงจร PCB (PCB depaneling machine) จะแตกต่างกันเล็กน้อยขึ้นอยู่กับประเภทของเครื่อง แต่ทั้งหมดมีเป้าหมายหลักร่วมกันคือการแยก PCB แต่ละแผ่นออกจากแผงวงจรด้วยความแม่นยำและเกิดความเสียหายน้อยที่สุด ด้านล่างนี้คือรายละเอียดหลักการทำงานของประเภทที่พบมากที่สุด:   1. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ V-Cut   หลักการ: ใช้แรงทางกลในการแยก PCB ตามร่องรูปตัว V ที่ถูกบากไว้ล่วงหน้า (V-cuts) บนแผงวงจร   กระบวนการ:   การเตรียมการ: แผงวงจร PCB ถูกบากไว้ล่วงหน้าด้วยร่องรูปตัว V (โดยทั่วไปมุม 30°–60°) ตามแนวเส้นแบ่ง โดยเหลือชั้นบางๆ (0.1–0.3 มม.) เพื่อให้แผงวงจรยังคงสภาพเดิมในระหว่างขั้นตอนการผลิตก่อนหน้านี้ การหนีบ: แผงวงจรถูกยึดให้อยู่กับที่อย่างแน่นหนาด้วยอุปกรณ์ยึดที่ปรับได้เพื่อป้องกันการเคลื่อนที่ การแยก: ใบมีด/เครื่องกดที่ขับเคลื่อนด้วยระบบนิวเมติกหรือไฟฟ้าใช้แรงกดลงตามแนวเส้น V-cut ที่ควบคุมได้ แรงนี้ทำให้ชั้นบางๆ ที่เหลืออยู่โค้งงอและแตกหักอย่างสะอาด ทำให้แผงวงจรแยกออกเป็น PCB แต่ละแผ่น คุณสมบัติหลัก: ใช้แรงน้อยที่สุดเพื่อหลีกเลี่ยงความเครียดบนส่วนประกอบ ทำให้เหมาะสำหรับ PCB ที่มีส่วนประกอบอยู่ใกล้ขอบ   2. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ Router   หลักการ: ใช้เครื่องตัดแบบหมุนความเร็วสูง (เครื่องมือกัด) เพื่อตัดผ่านแผงวงจรตามเส้นทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า   กระบวนการ:   การตั้งโปรแกรม: เครื่องถูกโหลดด้วยการออกแบบ CAD ของแผงวงจร PCB ซึ่งระบุเส้นทางการตัด (โดยปกติจะอยู่ตาม "breakaway tabs"—สะพานเชื่อมขนาดเล็กระหว่าง PCB ในแผงวงจร) การหนีบ: แผงวงจรถูกยึดอย่างแน่นหนาบนโต๊ะสูญญากาศหรือ 夹具 ทางกลเพื่อป้องกันการสั่นสะเทือนระหว่างการตัด การตัด: แกนหมุน (หมุนด้วยความเร็ว 30,000–60,000 รอบต่อนาที) พร้อมเครื่องตัดพิเศษ (เช่น คาร์ไบด์หรือปลายเพชร) เคลื่อนที่ไปตามเส้นทางที่ตั้งโปรแกรมไว้ โดยนำวัสดุออกเพื่อแยก PCB การกำจัดเศษ: ระบบสูญญากาศในตัวดึงฝุ่นและเศษทองแดงออกเพื่อหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนและปกป้องเครื่องตัด คุณสมบัติหลัก: ให้ความยืดหยุ่นสูงสำหรับรูปทรงที่ซับซ้อนและ PCB ที่หนา แต่ต้องมีการตั้งโปรแกรมอย่างระมัดระวังเพื่อหลีกเลี่ยงความเครียดทางกล   3. เครื่องแยกแผงวงจรแบบเลเซอร์   หลักการ: ใช้พลังงานเลเซอร์ที่โฟกัสเพื่อทำให้วัสดุระเหยหรือขจัดออกตามแนวเส้นตัด ทำให้เกิดการแยกแบบไม่สัมผัส   กระบวนการ:   การเลือกเลเซอร์: ใช้เลเซอร์ CO₂ (สำหรับวัสดุอินทรีย์ เช่น FR4) หรือเลเซอร์ UV (สำหรับการตัดวัสดุที่ละเอียดอ่อนอย่างแม่นยำ เช่น FPC หรือเซรามิก) ขึ้นอยู่กับวัสดุ PCB การจัดตำแหน่ง: ระบบวิสัยทัศน์ (กล้อง) ระบุเครื่องหมายอ้างอิงของแผงวงจรเพื่อให้แน่ใจว่าเลเซอร์อยู่ในแนวเดียวกับเส้นทางการตัด การตัด: ลำแสงเลเซอร์ (โฟกัสที่เส้นผ่านศูนย์กลาง 10–50μm) สแกนไปตามแนวเส้นแบ่ง โดยให้ความร้อนและทำให้วัสดุระเหย อาจต้องใช้หลายรอบสำหรับแผงวงจรหนาเพื่อให้ได้รอยตัดที่สะอาด การระบายความร้อน: ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือน้ำป้องกันความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบใกล้เคียง คุณสมบัติหลัก: ไม่มีแรงทางกลหรือการสัมผัส ขจัดความเครียด เสี้ยน หรือเศษ—เหมาะสำหรับ PCB ที่มีความแม่นยำสูงและเปราะบาง (เช่น อุปกรณ์สวมใส่ได้ อุปกรณ์ทางการแพทย์)   4. เครื่องแยกแผงวงจรแบบ Punch   หลักการ: ใช้แม่พิมพ์ (ปรับแต่งตามรูปร่าง PCB) เพื่อปั๊มและแยก PCB ออกจากแผงวงจรด้วยเครื่องกดทางกลเพียงครั้งเดียว   กระบวนการ:   การตั้งค่าแม่พิมพ์: ติดตั้งแม่พิมพ์โลหะที่ตรงกับการจัดวางแผงวงจร PCB โดยมีขอบที่คมชัดสอดคล้องกับเส้นแบ่ง การวางตำแหน่ง: แผงวงจรถูกจัดตำแหน่งภายใต้แม่พิมพ์โดยใช้ตัวนำหรือระบบวิสัยทัศน์ การปั๊ม: เครื่องกดไฮดรอลิกหรือเครื่องกลขับเคลื่อนแม่พิมพ์ลงมา โดยเฉือนแผงวงจรตามขอบที่กำหนดโดยแม่พิมพ์ คุณสมบัติหลัก: รวดเร็วมาก (มิลลิวินาทีต่อแผงวงจร) แต่จำกัดเฉพาะรูปทรง PCB ที่เรียบง่ายและสม่ำเสมอ และการผลิตแบบผสมต่ำ   หลักการทั่วไปร่วมกันในทุกประเภท   การจัดตำแหน่งที่แม่นยำ: เครื่องจักรทั้งหมดใช้ฟิกซ์เจอร์ ระบบวิสัยทัศน์ หรือเครื่องหมายอ้างอิงเพื่อให้แน่ใจว่ารอยตัดอยู่ในแนวเดียวกับเส้นแบ่งที่ออกแบบไว้ การลดความเสียหาย: ไม่ว่าจะผ่านแรงที่ควบคุมได้ (V-cut) การตัดด้วยความเร็วสูง (router) พลังงานแบบไม่สัมผัส (เลเซอร์) หรือการปั๊ม (punch) เป้าหมายคือการหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อส่วนประกอบ ร่องรอย หรือความสมบูรณ์ของพื้นผิว การรวมระบบอัตโนมัติ: เครื่องจักรสมัยใหม่ส่วนใหญ่ผสานรวมกับซอฟต์แวร์ CAD และสายการผลิตเพื่อการทำงานที่ราบรื่นและทำซ้ำได้   การเลือกเครื่องจักรขึ้นอยู่กับวัสดุ PCB ขนาด ความไวของส่วนประกอบ และปริมาณการผลิต แต่เครื่องแต่ละประเภทยึดมั่นในหลักการทำงานพื้นฐานเหล่านี้เพื่อให้ได้การแยกแผงวงจรที่มีประสิทธิภาพและแม่นยำ

เครื่องตัด PCB ถูกออกแบบด้วยลักษณะเฉพาะเพื่อตอบสนองความละเอียด ประสิทธิภาพ และความปลอดภัยของความต้องการในการแยก PCB จากแผ่นคุณสมบัติเหล่านี้แตกต่างกันเล็กน้อยตามประเภทของเครื่อง (เลเซอร์, รูเตอร์, V-cut ฯลฯ) แต่แบ่งปันฟังก์ชันหลักที่ปรับปรุงให้กับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์   1.ความสามารถในการตัดความละเอียดสูง   ความแม่นยําแบบกล้องจุลินทรีย์: รุ่นที่พัฒนาขึ้นได้ความแม่นยําในการตั้งตําแหน่ง ± 10 ∼ 20 μm ที่สําคัญสําหรับการตัด PCB ขนาดเล็กหรือหนาแน่น (เช่น โมดูลกล้องสมาร์ทโฟนหรือเซ็นเซอร์ทางการแพทย์)นี่ทําให้การตัดตรงกันอย่างแม่นยํากับเส้นที่กําหนดไว้ก่อน, หลีกเลี่ยงความเสียหายของส่วนประกอบใกล้เคียง ความอดทนในการตัดที่คง: รักษาคุณภาพขอบที่เท่าเทียมกันในชุดต่างๆ โดยมีขอบหรือเศษขยะที่น้อยที่สุด000 RPM) เพื่อให้มีการตัดที่สะอาด แม้แต่บนหนา, PCB หลายชั้น   2.เทคโนโลยี ลด ความเครียด   การออกแบบความเครียดทางกลต่ํา: ลดแรงฟิสิกส์ลงบน PCBs ระหว่างการแยกกัน, ป้องกันการบิด, delamination (การแยกชั้น), หรือการย้ายส่วนประกอบนี่คือสิ่งสําคัญสําหรับ PCB ที่เปราะบางที่มีอุปกรณ์ติดบนพื้นผิว (SMD) หรือพื้นฐานยืดหยุ่น (FPCB). เครื่องเลเซอร์ใช้การตัดโดยไม่ต้องสัมผัส ทําให้ความเครียดทางกลหายไปโดยสิ้นเชิง เครื่องรูเตอร์ใช้ระบบปักที่ปรับเปลี่ยนได้ เพื่อปักแผ่นโดยไม่ต้องเข้มข้น เครื่องตัด V ใช้การบิดที่ควบคุม (แทนการตัด) ตลอดเส้นที่กําหนดไว้ก่อน, ลดความเครียดต่อส่วนประกอบที่ติดอยู่ด้านขอบ   3.ความหลากหลายในทุกชนิด PCB   ความสอดคล้องของวัตถุ: รับมือกับพื้นฐานที่หลากหลาย, รวมถึง PCB ที่แข็งแรง (FR4, แผ่นอะลูมิเนียม), PCB ที่ยืดหยุ่น (FPC), PCB ที่แข็งแรงและยืดหยุ่น (RFPC), เซรามิค, และวัสดุอุณหภูมิสูง (โพลีไมด์)เช่น, ปรับตัวให้กับฟิล์มบางและวัสดุแปลก while routers excel with thick, multi-layer boards ความยืดหยุ่นของขนาด: สามารถรองรับแผ่นขนาดที่แตกต่างกัน (จากแผ่นขนาดเล็ก 100 × 100 มมสําหรับเครื่องสวมถึง PCB อุตสาหกรรมขนาดใหญ่ 600 × 500 มม) และสนับสนุนเส้นทางการตัดที่กําหนดเองผ่านโปรแกรมโปรแกรม   4.อัตโนมัติและการรวม   การเขียนโปรแกรมที่ฉลาด: อุปกรณ์พร้อมกับการบูรณาการของซอฟต์แวร์ CAD / CAM ทําให้ผู้ประกอบการสามารถนําเข้าการออกแบบแผ่น PCB (ไฟล์ Gerber) และสร้างเส้นทางการตัดโดยอัตโนมัติ การอัตโนมัติการบรรทุก/การปลด: รุ่นในสายมีระบบขนส่ง, แขนหุ่นยนต์, หรือเครื่องเก็บล้างความร้อนสําหรับการแปรรูปต่อเนื่อง, เหมาะสําหรับสายการผลิตจํานวนมาก (เช่นโรงงานรถยนต์หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค) ความปลอดภัยที่ใช้เซ็นเซอร์: ระบบการมองเห็น (กล้อง) ค้นพบการจัดตั้งแผ่นในเวลาจริง ปรับเส้นทางการตัดถ้าแผ่นสลับ   5.ประสิทธิภาพและความเร็ว   การผลิตสูง: เครื่องตัด V สามารถแยกแผ่นได้ถึง 200 แผ่นต่อชั่วโมง ขณะที่เครื่องเลเซอร์และเครื่องรูเตอร์สามารถแยกแผ่นได้ 50-100 แผ่นต่อชั่วโมง (ขึ้นอยู่กับความซับซ้อน)ความสามารถในการปรับขนาดนี้เหมาะสมกับการทําต้นแบบชุดเล็กและการผลิตขนาดใหญ่. ความเหมาะสมกับหลายเครื่องมือ: เครื่องทํารัวเตอร์บ่อยครั้งรองรับหลายสปินด์หรือเครื่องเปลี่ยนเครื่องมือ ทําให้สามารถตัดลําดับกันได้ด้วยชนิดเครื่องตัดที่แตกต่างกัน (เช่น เครื่องมือการบดและการบด) ในรอบเดียว   6.การจัดการเศษขยะและฝุ่น   ระบบการสกัดรวม: เครื่องรูเตอร์และเลเซอร์ประกอบด้วยระบบระบายฝุ่น หรือระบายอากาศ เพื่อกําจัดฝุ่น, ชิ้นทองแดง, หรือขยะยางนี้ป้องกันการปนเปื้อนของ PCBs (สําคัญสําหรับการใช้งานทางการแพทย์หรืออากาศ) และรักษาความยาวของเครื่องตัด.   7.การใช้งานที่สะดวกต่อผู้ใช้   อินทิวชั่น อินเตอร์เฟซ: การควบคุมด้วยจอสัมผัสที่มีโปรไฟล์การตัดที่กําหนดไว้ล่วงหน้าสําหรับชนิด PCB ที่ทั่วไป (เช่น "smartphone PCB" หรือ "automotive BMS") ทําให้การตั้งค่าง่ายสําหรับผู้ใช้งานที่มีการฝึกอบรมอย่างน้อย เครื่องมือตรวจสอบ: ติดตามปริมาตรการตัด (ความเร็ว ความดัน พลังงานเลเซอร์) ในเวลาจริง พร้อมแจ้งเตือนเรื่องความผิดปกติ (ตัวอย่างเช่น เครื่องตัดที่เบื่อหรือไม่ตรงกัน) ช่วยลดเวลาหยุดทํางาน   8.ลักษณะความปลอดภัย   พื้นที่ทํางานปิด: เครื่องเลเซอร์และรูเตอร์ใช้อุปกรณ์ป้องกัน เพื่อปกป้องผู้ใช้งานจากรังสีเลเซอร์ พังงาบิน หรือเสียงดัง (หมุนรูเตอร์สามารถเกิน 85 dB) กลไกหยุดฉุกเฉิน: ติดตั้งการปิดทันที หากเซ็นเซอร์ตรวจพบความผิดสอดคล้อง, การขัดขวางส่วนประกอบ, หรือการใกล้ชิดของผู้ใช้งาน, ป้องกันอุบัติเหตุ   คุณสมบัติเหล่านี้รวมกันทําให้เครื่อง PCBและการแยกที่มีประสิทธิภาพ หลักในการรักษาความสมบูรณ์ของ PCB และตอบสนองมาตรฐานคุณภาพของอุตสาหกรรมเช่นรถยนต์, การแพทย์และอากาศ

เครื่องตัด PCB เป็นอุปกรณ์หลักในเครื่องผลิตอิเล็กทรอนิกส์, เล่นบทบาทสําคัญในการเปลี่ยนจาก "แผ่น PCB" (แผ่นขนาดใหญ่ที่มี PCB หลายแผ่น) เป็น " PCB แต่ละชิ้น" (พร้อมสําหรับการประกอบส่วนประกอบหรือการใช้งานปลาย)การใช้งานของมันครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมที่พึ่งพาการพิมพ์แผ่นวงจร (PCB), โดยมีกรณีการใช้งานเฉพาะเจาะจงที่ปรับแต่งให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะเจาะจงของอุตสาหกรรมสําหรับขนาด PCB, ความแม่นยําและความรู้สึกขององค์ประกอบ. ด้านล่างมีการแยกรายละเอียดของสาขาการใช้งานหลักของพวกเขา:   1อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค (ภาคการใช้งานใหญ่ที่สุด)   อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคเป็นตัวขับเคลื่อนที่ใหญ่ที่สุดของความต้องการ PCB และเครื่องจักรความแม่นยําสูง ความเครียดต่ํา และประสิทธิภาพการผลิตจํานวนมากเพราะ PCB ในผลิตภัณฑ์เหล่านี้มักจะขนาดเล็ก มีส่วนประกอบที่หนาแน่น และต้องการคุณภาพที่คง สถานการณ์การใช้งานหลัก:   สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต: PCBs สําหรับเมนบอร์ด, โมดูลกล้อง, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ, และพอร์ตการชาร์จมักมีแผ่น (เช่น, 10?? 20 PCBs เล็กต่อแผ่น) เพื่อเร่งการประกอบ SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว).เครื่องตัดแผ่น (มักจะเป็นแบบเลเซอร์หรือรูเตอร์) จะแยก PCB เล็ก ๆ น้อย ๆ เหล่านี้ โดยไม่ทําลายส่วนประกอบที่อ่อนแอ (เช่นไมโครชิปหรือเครื่องเชื่อม) หรือทําให้เกิดการบิด. อุปกรณ์ที่ใส่ได้ (นาฬิกาสมาร์ท, หูฟัง): อุปกรณ์เหล่านี้ใช้ PCBs ultra-small ละเอียด (แม้ PCBs / FPCBs ยืดหยุ่น)การตัดที่ไม่มีความเครียด ไม่มีฝุ่น✅สําคัญในการหลีกเลี่ยงความเสียหายของเซ็นเซอร์ที่อ่อนแอ (เช่น เครื่องตรวจจังหวะหัวใจ) หรือพื้นฐานที่ยืดหยุ่น เครื่องใช้ในบ้าน: ทีวี ตู้เย็น เครื่องซักผ้า และเครื่องเสียงฉลาด ใช้ PCB ขนาดกลาง (เช่น บอร์ดควบคุม บอร์ดไฟฟ้า)เครื่อง V-cut delaminating (สําหรับ PCBs กับ V-grooves ที่ได้รับการกําหนดล่วงหน้า) หรือเครื่อง router ที่ใช้กันทั่วไปที่นี่, การสมดุลประสิทธิภาพและค่าใช้จ่ายสําหรับการผลิตจํานวนมาก   2อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ (ภาคที่เติบโตเร็ว)   การเพิ่มขึ้นของรถไฟฟ้า (EVs) และการขับขี่ที่ฉลาดได้เพิ่มความต้องการ PCBs สําหรับรถยนต์ความน่าเชื่อถือสูง, ทนต่ออุณหภูมิสูง และไม่มีความบกพร่อง(เพราะความบกพร่องสามารถส่งผลกระทบต่อความปลอดภัยของรถยนต์)ความเครียดทางกลต่ําและความชดเชยในการตัดสูง. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   ส่วนประกอบ EV: PCB สําหรับระบบบริหารแบตเตอรี่ (BMS), เครื่องควบคุมมอเตอร์ และเครื่องชาร์จบนเครื่อง (OBC) มักจะใหญ่และหนา (เพื่อจัดการกับกระแสไฟฟ้าที่สูง)เครื่องกําหนดการ Router ด้วยระบบ clamping ที่แข็งแกร่งถูกใช้ในการตัด PCB ที่แข็งแกร่งเหล่านี้, รับประกันไม่ให้เกิดการแยกผิว (การแยกชั้น) หรือการย้ายส่วนประกอบ ระบบการขับขี่ที่ฉลาด: PCBs สําหรับ ADAS (Advanced Driver Assistance Systems, เช่น ราดาร์, LiDAR, กล้อง) มีชิปความแม่นยําสูง (เช่น SoCs)เครื่องกําจัดแสงเลเซอร์เป็นที่เหมาะสมในที่นี้เพราะพวกเขาหลีกเลี่ยงแรงกล (ที่อาจขัดแย้งการปรับขนาดเซ็นเซอร์) และสร้างความสะอาดริมที่ไม่มีรอยขีดข่วน อิเล็กทรอนิกส์ในรถ: ระบบสารสนเทศบันเทิง, เครื่องมือคลาสเตอร์, และเครื่องควบคุมสภาพอากาศ PCB ใช้ผสมผสานของ PCB ที่แข็งแรงและยืดหยุ่น-แข็งแรง (RFPCBs) เครื่องตัดแผ่นที่มีรูปแบบการตัดที่ปรับได้ (เช่นการรวมเลเซอร์สําหรับส่วนยืดหยุ่นและรูเตอร์สําหรับส่วนที่แข็งแรง) ให้ความเหมาะสมกับพื้นฐานไฮบริด.   3อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ (ภาคที่กํากับโดยกฎหมายและมีความแม่นยําสูง)   ความต้องการอุปกรณ์การแพทย์การฆ่าเชื้อ, ความเข้ากันได้ทางชีวภาพ และความแม่นยําอย่างแน่นอนPCBs ที่นี่มักจะใช้ในอุปกรณ์ที่สําคัญต่อชีวิต (เช่น เครื่องกําหนดหัวใจ) หรือเครื่องมือวินิจฉัย (เช่น เครื่องฉายเสียง) ดังนั้นการกําหนดหรือการทําลายของวัสดุ. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   อุปกรณ์ที่สามารถปลูก (เครื่องสร้างหัวใจ, ปั๊มอินซูลิน): พวกนี้ใช้ PCB ขนาดเล็ก ปิดปิดแบบแฮร์เมติก การตัดด้วยเลเซอร์ (ด้วยรังสีเลเซอร์ ultra-fine เช่นเลเซอร์ UV) เป็นทางเลือกเดียวกําจัดฝุ่น (สําคัญสําหรับความไร้สมรรถนะ), และหลีกเลี่ยงความเครียดที่อาจเสี่ยง PCB ผนังปิด อุปกรณ์การวินิจฉัย (เครื่องวิเคราะห์เลือด เครื่อง PCR): PCB ในอุปกรณ์เหล่านี้มีเส้นทางไฟฟ้าที่แม่นยําสําหรับการส่งสัญญาณเครื่องกําหนดเส้นทาง Router พร้อมแนวทางเส้นตรงความแม่นยําสูง (ความแม่นยําการตั้งตําแหน่ง ± 10 μm) รับประกันการตัดอยู่ในระยะความอดทนที่เข้มงวดป้องกันการรบกวนสัญญาณ อุปกรณ์การแพทย์ที่พกพาได้ (เครื่องเฝ้าดูอาการของลูกจร และอุปกรณ์ฉีดเสียงมือถือ): PCBs นุ่มนวลเบา (FPCBs) เป็นเรื่องปกติในที่นี้. การปรับแต่งเลเซอร์สําหรับ FPCBs หลีกเลี่ยงการบิดหรือฉีกพื้นฐานที่ยืดหยุ่น, รับประกันความทนทานของอุปกรณ์   4อุตสาหกรรมอากาศและการป้องกัน (ภาคที่มีความน่าเชื่อถือสูง, สิ่งแวดล้อมที่รุนแรง)   PCB สายอากาศและการป้องกันต้องทนต่อสภาพที่รุนแรง (อุณหภูมิสูง, การสั่นสะเทือน, การรังสี) และตอบสนองมาตรฐานทหาร / การบินที่เข้มงวด (เช่น IPC-A-610, MIL-STD-202).เครื่องตัดแผ่นผนังที่นี่เน้นการการตัดที่ไม่เสียหายและความสามารถติดตาม. สถานการณ์การใช้งานหลัก:   ส่วนประกอบเครื่องบินอวกาศ: PCB สําหรับเครื่องบินอีโวนิค (ระบบควบคุมการบิน, โมดูลการสื่อสาร) หรืออิเล็กทรอนิกส์ดาวเทียม ผลิตจากวัสดุที่มีประสิทธิภาพสูง (ตัวอย่างเช่น พื้นฐานเซรามิก, โพลียมิด)เครื่องตัดเลเซอร์ที่เข้ากันได้กับวัสดุแปลกเหล่านี้ตัดโดยไม่สร้างความร้อน (เพื่อป้องกันการบิดของวัสดุ) และไม่ทิ้งซาก. อุปกรณ์ป้องกัน (ระบบราดาร์ ระบบนําร่องยาน): พวกนี้ใช้ PCB หนาหลายชั้น (สูงสุด 20 ชั้น) กับองค์ประกอบที่หนัก (เช่น ทรานซิสเตอร์พลังงาน) เครื่องกํากับรูเตอร์ที่มีหมุนแรงแรงสูงและเครื่องตัดเฉพาะ (เช่นหัวเพชร) จับพื้นฐานหนา, รับประกันการตัดที่สะอาดโดยไม่ต้องแยกชั้น   5อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม (การผลิตจํานวนมาก สาขาที่เน้นความทนทาน)   อุปกรณ์อุตสาหกรรม (เช่น อัตโนมัติโรงงาน เครื่องมือไฟฟ้า) ใช้ PCB ที่ให้ความสําคัญความทนทานและประหยัดพวกเขามักจะใหญ่กว่า และมีประชากรที่ไม่หนาแน่นกว่า PCB ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค และผลิตในปริมาณมาก สถานการณ์การใช้งานหลัก:   อัตโนมัติโรงงาน (PLC, เซนเซอร์): PCB สําหรับเครื่องควบคุมโลจิกที่สามารถเขียนโปรแกรมได้ (PLC) หรือเซ็นเซอร์อุตสาหกรรมถูกจัดเป็นแผ่นในปริมาณมาก (เช่น 50+ PCB ต่อแผ่น)เครื่องผ่าตัด V-cut ถูกใช้อย่างแพร่หลายในที่นี้เหมาะสําหรับการผลิตจํานวนมาก อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน (อินเวอร์เตอร์, แทรนฟอร์เมอร์): พีซีบีหนาแรงดันสูง (มีชั้นทองแดงสูงถึง 3 oz) ต้องการการตัดที่แข็งแรง เครื่องตัดแบบ Router ที่มีเครื่องตัดแรงหนักขณะที่ระบบการสกัดฝุ่นที่ติดตั้งกันขยะทองแดงจากส่วนประกอบที่ตัดสายสั้น. อุปกรณ์อุตสาหกรรม IoT (IIoT): เซ็นเซอร์ที่สมาร์ทหรือเครื่องจักรอุตสาหกรรมที่เชื่อมต่อใช้ PCBs compact การผสมผสานของ router และเครื่องจักรการกําหนดเลเซอร์สมดุลความละเอียด (สําหรับชิป IoT) และประสิทธิภาพ (สําหรับการผลิตจํานวนมาก)  

เครื่องแยกแผงวงจร PCB เป็นอุปกรณ์พิเศษในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งส่วนใหญ่ใช้เพื่อแยกแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แต่ละแผงออกจากแผงวงจรที่รวมกัน นี่คือคำอธิบายโดยละเอียด:   คำจำกัดความและหน้าที่   ในกระบวนการผลิต PCB มักจะมีการผลิต PCB หลายแผงบนแผงขนาดใหญ่แผงเดียวเพื่อความสะดวกในการประมวลผลและการผลิต เครื่องแยกแผงวงจร PCB จะตัดหรือแยก PCB ที่เชื่อมต่อถึงกันเหล่านี้ออกจากแผง ทำให้พร้อมสำหรับการประกอบ การทดสอบ และกระบวนการอื่นๆ ในภายหลัง   ประเภทและหลักการทำงาน   เครื่องแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์LPKF Laser & Electronics: เครื่องจักรเหล่านี้ใช้เทคโนโลยีเลเซอร์ในการตัด PCB สามารถประมวลผลได้โดยปราศจากความเครียด ปราศจากฝุ่น และแม้แต่ปราศจากการเกิดคาร์บอน ตัวอย่างเช่น เครื่องแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์ของ LPKF ใช้เทคโนโลยีการตัดแบบสะอาดเพื่อให้ขอบตัดคุณภาพสูงพร้อมความยืดหยุ่นสูง และเหมาะสำหรับวัสดุต่างๆ เช่น FR4, FPCB, เซรามิก ฯลฯ เครื่องแยกแผงวงจรด้วยเราเตอร์: หรือที่เรียกว่าเครื่องแยกแผงวงจรด้วยเครื่องกัด ใช้เครื่องกัดแบบหมุนเพื่อตัดตามแนวการตัดที่ออกแบบไว้ล่วงหน้าบนแผง PCB เครื่องจักรประเภทนี้สามารถตัดด้วยความแม่นยำสูงและเหมาะสำหรับ PCB หลายประเภท ตัวอย่างเช่น เครื่องแยกแผงวงจรด้วยเราเตอร์ PCB อัตโนมัติแบบอินไลน์ GAM 336AT ของ Seprays สามารถโหลดและขนถ่ายแผงวงจรได้โดยอัตโนมัติและดำเนินการตัด เครื่องแยกแผงวงจรแบบ V-cut: เครื่องจักรเหล่านี้ใช้สำหรับ PCB ที่ถูกทำคะแนนไว้ล่วงหน้าด้วย V-cut ใช้กลไกขับเคลื่อนด้วยลมหรือควบคุมด้วยไฟฟ้าเพื่อแยก PCB ตามแนว V-cut ตัวอย่างเช่น SAM SM-4000 เป็นเครื่องแยกแผงวงจรแบบ V-cut ที่สามารถแยก PCB ได้โดยไม่ทำให้เกิดความเครียดจากการงอหรือแรงดึง และเหมาะสำหรับ PCB ที่มีส่วนประกอบใกล้ขอบ   ลักษณะและข้อดี   ความแม่นยำสูง: สามารถมั่นใจได้ถึงการแยก PCB ที่แม่นยำ โดยมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สามารถเข้าถึงได้ถึง ±20 µm หรือสูงกว่าในบางรุ่นขั้นสูงLPKF Laser & Electronics. ไม่สร้างความเสียหายให้กับ PCB: เครื่องแยกแผงวงจรขั้นสูงสามารถลดความเครียดและความเสียหายทางกลไกต่อ PCB ในระหว่างกระบวนการแยก ซึ่งช่วยปกป้องส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนบน PCB ประสิทธิภาพสูง: สามารถดำเนินการแยกแผงวงจรให้เสร็จสิ้นได้อย่างรวดเร็ว ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์การผลิตจำนวนมาก ความยืดหยุ่น: สามารถปรับให้เข้ากับขนาด รูปร่าง และวัสดุของ PCB ที่แตกต่างกันได้ ด้วยความสามารถในการตั้งโปรแกรมและการปรับเปลี่ยนได้   ขอบเขตการใช้งาน   เครื่องแยกแผงวงจร PCB ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในสาขาต่างๆ ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ การบินและอวกาศ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ฯลฯ เป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิตและประกอบ PCB