ประเทศจีน ประสานเตาอบ Reflow

• 

  Benchtop PID SSR ควบคุม 0.5MPa Reflow Oven Machine

  หมายเลขรุ่น:YUSH N450

  Length of heating zones:2000mm

  กำลังไฟทั้งหมด / วิ่ง:30 กิโลวัตต์ / 8-11 กิโลวัตต์

  ติดต่อตอนนี้
• 

  500X460mm PCB Selective Soldering Lead Free Solder Reflow เตาอบ

  ขนาด (L × W × H):950 x 1776 x 1565 (มม.)

  การปรับความกว้างการขนส่ง:50-460 (มม.)

  ขนาด PCB:500 x 460 (มม.)

  ติดต่อตอนนี้
• 

  6 โซน 380V เตาอบลมร้อนสำหรับเครื่องบัดกรี PCB

  การใช้งาน::การบัดกรี PCB

  แรงดันไฟฟ้า::380V

  ขนาด::3600 × 1100 × 1490 มม

  ติดต่อตอนนี้
• 

  PID SSR Control 0.5MPa Wave เครื่องบัดกรี

  หมายเลขรุ่น:YUSH N450

  จำนวนเขตร้อน:4

  ความยาวของโซนร้อน:2000mm

  ติดต่อตอนนี้
• 

  PID Close Loop Control SSR Driving Lead เตาอบ Reflow ฟรี

  จำนวนโซนร้อน:เพิ่ม 8 / BOTTOM 8

  ความยาวของโซนร้อน:2800mm

  โหมดความร้อน:ขึ้น: อากาศร้อน; ด้านล่าง: IR

  ติดต่อตอนนี้
• 

  38KW 350mm PID Control เตาอบ Reflow ฟรี

  จำนวนโซนร้อน:เพิ่ม 8 / BOTTOM 8

  ความยาวของโซนร้อน:2800mm

  โหมดความร้อน:ขึ้น: อากาศร้อน; ด้านล่าง: IR

  ติดต่อตอนนี้
• 

  6300W เดสก์ท็อปบัดกรี Reflow เตาอบ 310 ℃แท็บเล็ตด้วย Dual Core CPU

  ประเภทการเชื่อมฟิวชั่นบังคับ:ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วและตะกั่วบัดกรี

  ขนาดถาด PCB:350 มม. x 240 มม

  ช่วงเชื่อมฟิวชั่นที่มีประสิทธิภาพ:250 มม. x 200 มม

  ติดต่อตอนนี้
• 

  2L เลือกระบบบัดกรีฟลักซ์สเปรย์โมดูลนำเตาอบ Reflow ฟรี

  ขนาดเครื่อง:1900x1735x1665 (มม.)

  การปรับความกว้างการขนส่ง:50-460 (มม.)

  ขนาด PCB:L340 * W460 (มม.)

  ติดต่อตอนนี้
• 

  ความเร็วสูงเลือกเครื่องบัดกรีสานสายพานความสูง 900 ± 20mm

  ขนาดเครื่อง:2700x1735x1415 (มม.)

  ขนาด PCB:L400 * W350 (มม.)

  ความสูงของสายพาน:900 ± 20 (mm)

  ติดต่อตอนนี้
• 

  ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งสูงบัดกรี Reflow เตาอบ / อุปกรณ์บัดกรีเลือก

  ขนาดเครื่อง:1770x1776x1565 (มม.)

  ขนาด PCB:400mmX400mm

  เปิดความสูง:2060 (มม.)

  ติดต่อตอนนี้
• 

  Single Track Dual Pots Selective Soldering Machine PCB ขนาด 610 X 610mm

  ขนาดเครื่อง:ค

  ขนาด PCB:510 x 460 (มม.), 610 x 610 (มม.)

  ความสูงของสายพาน:900 ± 20 (mm)

  ติดต่อตอนนี้
• 

  เดสก์ท็อปบัดกรี Reflow เตาอบ 350 Mm X 240 Mm 310 ℃แท็บเล็ตด้วย Dual Core CPU

  ประเภทการเชื่อมฟิวชั่นบังคับ:ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วและตะกั่วบัดกรี

  ขนาดถาด PCB:350 มม. x 240 มม

  ช่วงเชื่อมฟิวชั่นที่มีประสิทธิภาพ:250 มม. x 200 มม

  ติดต่อตอนนี้